金橙子

公司概況

• 性質：上市公司 規模：100-499人 成立：22年
• 行業： 電子技術/半導體/集成電路
• 全稱： 北京金橙子科技股份有限公司。

發展階段

• 階段： IPO上市，，上交所。
• 排名： 北京激光公司人氣排名第29名 北京定位系統公司人氣排名第7名 北京空間定位公司人氣排名第14名 北京3D技術公司人氣排名第48名
• 榮譽： 國家高新技術企業 高新技術企業 根據算法標注
• 新聞： 2026-05-14：金橙子：擬以現金1.79億元收購薩米特55%股權。
• 工資： 99.9%的崗位拿6-30K，2025年較去年下降29%。碩士工資￥23.5K。
• 招聘： 2025年較2024年下降20%。高學歷人才：碩士2個。
• 要求： 學歷：本科最多，占41.2%。經驗：1-3年最多，占47.1%。
• 地區： 分布在1個地區，北京占58.8%，蘇州占23.5%，東莞占17.6%。